Conheç a Série AIR-030, um sistema de IA de ponta com tecnologia NVIDIA Jetson AGX Orin e a série EPC-R7300 com tecnologia NVIDIA Jetson Orin NX e Orin Nano.
O módulo NVIDIA Jetson AGX Orin oferece até 275 TOPS e 8X o desempenho em relação à geração anterior e o Jetson Orin NX oferece até 100 TOPS de desempenho AI com um consumo de energia entre 10 e 25W. Eles estão permitindo que as séries AIR-030 e EPC-R7300 forneçam aos desenvolvedores de IA soluções prontas para implantar e fáceis de configurar para acelerar a robótica de IA e os aplicativos de visão.
Essas soluções de IA de ponta vêm com software, o que facilita o gerenciamento do ciclo de vida de desenvolvimento de IA, desde a implantação de contêineres de IA e atualizações over-the-air do modelo de IA até o retreinamento e a otimização do desempenho. O DeviceOn for Edge AI também fornece monitoramento e gerenciamento em tempo real de dispositivos de borda AI para AI baseada em nuvem. Combinado com desempenho de IA de classe de servidor, design de nível industrial e gerenciamento de borda, as séries AIR-030 e EPC-R7300 são as soluções ideais para Veículos Guiados Automatizados (AGV), Robôs Móveis Autônomos (AMR), robótica e visão Aplicações de IA.
Apresentando um design robusto com dimensões de 200 x 220 x 74 mm (7,87" x 8,66" x 2,91"), a série AIR-030 oferece recursos poderosos de inferência de IA utilizando NVIDIA Jetson AGX Orin para máquinas autônomas com baixo consumo de energia.
Este sistema edge AI está equipado com opções abrangentes de E/S, incluindo CANBus para controle de movimento e direção, LAN e PoE opcional para entrada de câmera e DI/O para controle de sensor. Ele também fornece certificações mundiais completas de segurança e EMC, incluindo CE/FCC, CB, UL, BSMI, CCC, IEC 61000-6-2 e IEC 61000-6-4, tornando-o ideal para análise de vídeo em tempo real e aplicações de robótica AI nas indústrias pesadas.
A série AIR-030 oferece suporte a várias expansões para acomodar melhor módulos sem fio e aplicativos avançados de IA de ponta, com 1 chave M.2 B 2280/3052 para armazenamento NVME e conectividade 5G, 1 chave M.2 2230 E para conectividade Wi-Fi , e 1 x slot PCIe x16 para suporte a cartões de funções adicionais. Os desenvolvedores de IA também podem dimensionar o desempenho do AIR-030 adicionando uma placa de 10 GbE para transmissão de dados em alta velocidade ou uma GPU para computação gráfica de alto desempenho.
A série vem com o ambiente Linux Ubuntu 20.04 OS e suporta o kit de desenvolvimento de software NVIDIA JetPack 5.0 e superior, bem como a plataforma Isaac, reduzindo assim o tempo e o custo de produção de IA e desenvolvimento de robótica.
A série EPC-R7300 da Advantech, um PC de nível industrial, é equipada com uma placa transportadora de produção com fator de forma totalmente compatível e configuração de pinos para os módulos Jetson Orin NX e Orin Nano. Projetado para servir como um sistema completo de nível industrial, o invólucro de alumínio de alta qualidade do EPC-R7300 fornece dissipação de calor aprimorada e proteção contra descarga eletrostática (ESD) para proteção ideal. Além disso, seu design térmico acomoda dissipadores de calor modulares e específicos do módulo, permitindo que os desenvolvedores adotem soluções térmicas com base na escolha do módulo Jetson.
Em relação à sua configuração de E/S, a série EPC-R7300 utiliza um projeto mecânico UIO40-Express e sua placa base usa placas de expansão de E/S orientadas a aplicativos para aumentar a capacidade, dando aos desenvolvedores flexibilidade na seleção de placas de extensão de E/S, como serial porta (RS-232, RS-485), CANBus, DI/DO isolado, USB 2.0/3.0 e placas GbE de 4 portas para entrada de câmera de visão de máquina, controle de movimento e detecção. Além disso, o serviço de software AIM-Linux da Advantech fornece drivers periféricos UIO40-Express para NVIDIA JetPack.
Isso habilita a funcionalidade UIO40-Express sem esforço de integração adicional. Esses recursos tornam a série EPC-R7300 uma excelente escolha para prototipagem e implantação em massa de AGV, AMR e robótica em saúde, agricultura, manufatura e logística.
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